退火爐是一種用于制造半導體器件的工藝，包括加熱若干半導體晶片以影響其電性能。熱處理是為不同的效果而設計的。可以加熱晶片以激發摻雜劑，將薄膜轉換成薄膜或薄膜轉換成晶片襯底界面，從而可以改變密集沉積的薄膜，可以恢復生長的薄膜，可以修改注入的損壞，可以移動摻雜劑或將摻雜劑從襯底上轉移。M薄膜到另一薄膜或從薄膜到晶片襯底。

　　退火爐可以集成到其他爐處理步驟中，例如氧化，或者可以自行處理。退火爐是為半導體晶片加熱而設計的設備。退火爐是一種具有節能結構和纖維結構的節能周期運行爐，節電60%。

退火爐的產品特點：

　　1、無噪聲，無環境污染。

　　2、蓄熱性小，熱量流失少。

　　3、控溫精度高，爐溫均勻度高。

　　4、自動化程度高，操作簡單。

　　5、可采用PID編程設定，全自動運行。

　　6、密封性好，使用壽命久。

　　應用于化工、石油、食品、冶金、機械、輕工、電力、船舶、造紙、礦山、集中供熱等工業部門。隨著社會生產力的發展，其在各行業中的應用越來越廣。